Sensorentwicklung und PCB-Design

F&E-Aufgaben:

• Sensorentwicklung für die additive
Fertigung (Fused Filament Fabrication).

• Konzeptentwicklung, Testaufbau und
Produktentwicklung.

• Entworfene PCB-Layouts für
verschiedene Anwendungen. (Altium, KiCAD, EagleCAD)

• Fehlerbehebung und Modifikation von
3D-Druckern verschiedener Hersteller.

• Repräsentation des Unternehmens auf
Branchenmessen, Präsentation von Produkten und Aufbau von Beziehungen zu

• potentielle Kunden.

• Unterstützung von Kunden bei
Produktanfragen, Bereitstellung von technischem Support und Lösungen.

Verantwortlichkeiten im PCB-Design:

• Auswahl und Bewertung von Komponenten
für Mixed-Signal-Hardwareprojekte.

• Entwurf und Entwicklung von
Schaltplänen, Entwurf gemischter Signale und Verifizierung von ERC.

• Erstellung des Layouts der
Leiterplatten, Gewährleistung eines optimalen Designs und einer optimalen
Funktionalität sowie Durchführung von DRC, ESD und EMV

Analyse.

• Vorbereitung und Zusammenstellung von
Fertigungsdateien, Stücklisten und Abstimmung mit dem Hersteller während der
Montage

Verfahren.

• Designüberprüfungs- und
Validierungstests zur Sicherstellung der Qualität und Einhaltung von
Industriestandards.

• Fehlerbehebung und Lösung von
Problemen im Zusammenhang mit PCB-Design und Herstellungsprozessen.

Bemerkenswerte Projekte: (Design und
Implantation)

• Extruder-Werkzeugplatine mit
Temperatursensoren, Endstopp, PWM-Lüftern, TACO-Lüfter,
Keramikheizungssteuerung,

und Schrittmotorsteuerung mit dem
TMC2130-Treiber.

• Extrusionskompensation und
Durchflusskontrollsensor mittels Dehnungsmessstreifen.

• Rotationsencoder-basierter
Filament-Encoder mit einer Auflösung von 0,0035 mm für FFF-3D-Drucker

• 2D-Sensor zur Überwachung des
Filamentdurchmessers.

• Linearer
Hochgeschwindigkeits-Bettnivellierungssensor

• Digitaler Magnetschalter und
Bettnivellierungssensor auf Wägezellenbasis

• Intelligenter Filament-Auslaufsensor